El Laboratorio de caracterización y procesado de materiales en 3D y 4D está ubicado en el Instituto IMDEA Materiales y está organizado en tres unidades fundamentales:

• Unidad de Microscopía Electrónica
• Unidad de Tomografías de Rayos X
• Unidad de Fabricación Aditiva

El responsable científico del laboratorio es el Dr. Juan Pedro Fernández. Cada una de las unidades cuenta, asimismo, con la supervisión científica de los investigadores senior responsables de cada una de las líneas de investigación.

Tipo de ensayos: 

• Caracterización microestructural por SEM y TEM de materiales
• Ensayos de deformación in situ en SEM y TEM
• Caracterización estructural y de defectos por XCT
• Fabricación aditiva de piezas metálicas 

Tipo de materiales:

• Materiales compuestos y nanocompuestos
• Polímeros
• Aleaciones metálicas 
• Polvo metálico

El Laboratorio de  caracterización y procesado de materiales en 3D y 4D, está formado por:

Responsable Científico: Dr. Juan Pedro Fernández.

• Unidad de Microscopía Electrónica: 

        Asesor Científico: Dr. Jon Molina.       

        Personal Técnico: Dr. Manuel Avella.                                                             

• Unidad de Tomografías de Rayos X:

        Asesor Científico: Dr. Federico Sket.

        Personal técnico: Dr. Javier García.

• Unidad de Fabricación Aditiva:

        Asesor Científico: Dr. Teresa Pérez Prado.

        Personal Técnico: Amalia San Román

• Unidad de Microscopía Electrónica:

  • Caracterización de la microestructura mediante microscopía de barrido con presión controlada (SEM).

  • Caracterización de mecanismos de deformación y mecanismos de fractura con ensayos in-situ mediante microscopía de barrido con presión controlada (SEM) y máquina de ensayos mecánicos. En materiales metálicos y compuestos.

  • Caracterización en modo TEM o STEM y la realización de análisis químicos mediante EDS; tomografía en modo TEM, STEM y EDS; ensayos mecánicos in-situ dentro del TEM mediante la utilización del holder Hysitron PIcoindenter PI95.

  • Procesado de imágenes obtenidas mediante microscopia electrónica. 

• Unidad de Tomografías de Rayos X:

  • Caracterización de defectos y estructura interna mediante tomografía computacional de rayos X.

  • Caracterización de mecanismos de fractura con ensayos in-situ mediante tomografía computacional de rayos X y máquina de ensayos mecánicos.

  • Procesado de volumenes obtenidos mediante tomografia de rayos-X.

• Fabricación Aditiva:

  • Fabricación por fusión por láser en lecho de polvo (laser powder bed fusion) de muestras de aleaciones metalicas.

Equipos disponibles en la actualidad:

• Unidad de Microscopía Electrónica:

  • Microscopio SEM Thermofisher Scientific Apreo 2S LoVac FEG, equipado con una columna de electrones de NiCol con lente de inmersión y capacidades de desaceleración del haz. Detector Everhart-Thornley (ETD), sistema de detección Trinity en lente (T1, T2, T3), detector de retrodispersión retráctil (CBS/ABS), detector de bajo vacío (LVD) y GAD-CBS/ABS para modo de bajo vacío.

    • Para más información sobre el uso externo del SEM pulse aquí

• • Microscopio FEG S/TEM FEI Talos F200X, que integra un sistema de análisis químico por espectrometría de energía dispersiva (EDS), una cámara digital CMOS para adquirir imágenes con una resolución máxima de 4×4 k, un sistema de tomografía para realizar tomografías en TEM , modo STEM y EDS y un soporte Hysitron PicoIndenter PI95, para realizar pruebas nanomecánicas in situ (S/TEM-Ind).

    • Para más información sobre el uso externo del TEM pulse aquí

• Unidad de Tomografías de Rayos X:

  • Tomógrafo GE (Phoenix) Nanotom 160 kV con detector Hamamatsu 7942-25SK (2K x 2K) y objetivos de tungsteno y molibdeno, con fuente de Rayos X nanofocus. Este equipo es capaz de realizar tanto modos de radiografía (RX) como de tomografía computarizada (XCT).

    • Para más información sobre el uso externo del Tomógrafo de Rayos-X PHOENIX pulse aquí

• • Tomógrafo Zeiss Xradia 620 Versa con detector de panel plano (3k × 2k píxeles) y cámara CCD (2k × 2k píxeles) con posibilidad de diferentes objetivos (0,4X, 4X, 20X y 40X). El equipo cuenta con un tubo de rayos X focalizado con emisor de tungsteno y voltaje de hasta 160 kV. Este equipo permite la adquisición de radiografías (RX) y tomografías computarizadas (XCT), así como la posibilidad de realizar tomografías de difracción (DCT), que pueden determinar el tamaño y orientación de los granos en materiales metálicos.

    • Para más información sobre el uso externo del Tomógrafo Zeiss Xradia 620 Versa pulse aquí

• Unidad de Fabricación Aditiva:

  • Sistema Renishaw AM400 de Laser Powder Bed Fusion (LPBF) para la fabricación aditiva de materiales metálicos (Inconel, Aluminio, Aleaciones de alta entropía, Nitinol, Níquel) con las siguientes caracteristicas:

    • Potencia del láser: 400 W
    • Grosor del láser: 20 a 100 micrómetros
    • Tamaño del punto: 70 micrómetros
    • Velocidad de escaneo: hasta 2 m/s
    • Volumen de construcción: 248 mm x 248 mm x 285 mm
    • Opción de volumen de construcción reducido disponible: 55 mm x 78 mm x 78 mm

• • • • Para más información sobre el uso externo del Sistema LPBF Renishaw AM400, pulse aqui. 

Para más información sobre los servicios y tarifas actuales del SEM, pulse aquí.

Para más información sobre los servicios y tarifas actuales del TEM, pulse aquí.

Para más información sobre los servicios y tarifas actuales del Tomógrafo de Rayos-X PHOENIX, pulse aquí.

Para más información sobre los servicios y tarifas actuales del Tomógrafo Zeiss Xradia 620 Versa pulse aquí.

Para más información sobre los servicios y las tarifas actuales del Sistema LPBF Renishaw AM400, pulse aqui. 

Las tarifas para el resto de los servicios variarán en función de los trabajos de caracterización que se requieran (tipo de material, tipo de ensayos, número de muestras, normas de ensayo, etc).

Localización

Instituto IMDEA Materiales

C/ Eric Kandel, 2

Tecnogetafe

28906, Getafe, Madrid (España)

Cómo llegar

Teléfono: (+34) 91 549 34 22

Correo electrónico: juanpedro.fernandez@imdea.org