S. Lotfian, J. M. Molina-Aldareguia, K. E. Yazzie, J. Llorca, N. Chawla. Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation. Journal of Electronic Materials 42, 1085-1091, 2013. DOI: 10.1007/s11664-013-2517-z

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